【新股簡評】- 駿碼科技 8490
駿碼科技集團為總部位於香港並在中國汕頭設有生產設施,專門從事開發、製造及銷售鍵合線及封裝膠的半導體封裝材料製造商。
根據報告,按銷售收益計,於2017年於中國所有鍵合線製造商及所有中國品牌鍵合線製造商中分別排名第七及第二,市場份額約達1.5%。按2017年在中國的銷售收益計,亦為香港最大的鍵合線製造商。
集團的主要產品類別鍵合線及封裝膠為製造廣泛用於終端市場為消費電子產品的LED及IC的各項封裝技術常用的重要材料。主要產品類別如下:(1) 鍵合線:研發、製造及供應金、金合金、銀合金、鋁、硅鋁、銅、銅合金及鍍鈀銅等精細及超精細的鍵合線;(2) 封裝膠:封裝膠主要包括(a)用於COB封裝的高純液態COB環氧樹脂封裝膠;(b)用於室內及戶外LED封裝具有低粘度、耐紫外光及耐高溫特性的LED環氧樹脂;(c)用於LED照明、背光及燈絲具有強粘合性、中等強度及高熱穩定性的LED封裝硅膠;及(d)固晶膠;及(3) 其他產品-主要包括主要用於PCB的錫線、錫條、焊錫膏及鍵合工具。
於2015至2017財政年度,集團約93.7%、95.8%及96.4%的收益主要來自中國客戶,而餘下6.3%、4.2%及3.6%的收益來自香港客戶。
上市日期
2018年 5月 30日
行業及業務性質
工業
上市方式和規模
國際配售+香港發售
發售價 $0.42 – $0.58
預期市值 2.86億元 – 3.94億元
淨集資額 中位數 0.50 元計,售股所得款項淨額約為 5,600萬港元
應佔年度╱期間溢利及全面收益總額(2016年和2017年平均值) 5,956,000 / 168,465,500
市盈率(2016年和2017年平均值)約 48.01倍 – 66.15倍
★上市開支總額(包括包銷佣金)約為 29.0百萬港元
保薦人
南華融資
主要股東
董事周振基 52.575%
馬亞木 22.425%
抽股評級(3星是公司情況,2星是市況,5星為最高)
★★★
注意事項
買入策略
IPO期間:小小注
開市後:取本留利
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黃文鑫(筆名:白賴仁)為證監會持牌人士
(利益申報:並未持有上述股份)
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